PCB+SMT貼片焊接
PCB+SMT貼片焊接,一站式服務,加急24H出貨
PCB+SMT貼片焊接,一站式服務,加急24H出貨
產品詳細介紹:層數:6層通訊終端產品 板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:16.
產品詳細介紹:層數:四層板 板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:126.2mm*116.2mm所.
產品詳細介紹:層數:18層FR4 板厚:1.2+.
產品詳細介紹:層數:2層通訊PCB 板厚:1.6+/-0.1.
產品詳細介紹:層數:8層板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:120mm*92.51mm所用板材:生益(S7438)+壓延銅 板材TG:210度FPC厚度.
產品詳細介紹:層數:6層HDI板材:生益S1600 TG170板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:170.1mm*156.2mm所用板材:FR4表面處理.
產品詳細介紹:層數:12層板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:126.81mm*162.04mm所用板材:臺耀TU-752最小孔徑:0.1mm表面處理:沉金.
PCB+SMT貼片焊接 一站式服務 SMT貼片加工 24小時加急交付