特種高難度電路板
產品詳細介紹:層數:16層板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:174.81mm*116.04mm所用板材:松下:R-5775K(Megtron6)最小孔徑:0.25mm.
產品詳細介紹:層數:16層板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:174.81mm*116.04mm所用板材:松下:R-5775K(Megtron6)最小孔徑:0.25mm.
產品詳細介紹:層數:8層板厚:1.6+/-0.15mm尺寸:125.1mm*97.63mm所用板材:Rogers4350表面處理:沉金應用領域:通訊線寬.
產品詳細介紹:層數:12層 三階HDI線路板板厚:1.6+/-0.13mm尺寸:185.1mm*157.63mm所用板材:生益S1165(無鹵)最小孔:0.1.
產品詳細介紹:層數:10層 二階HDI板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:145.1mm*137.63mm所用板材:FR4 TG170表面處理:沉金最.
產品詳細介紹:層數:2層板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:136.1mm*102.3mm所用板材:FR4表面處理:沉金應用領域:通訊.
產品詳細介紹:層數:12層三階埋盲孔 板厚:1.6+/-0.1mm.
產品詳細介紹:層數:4層一階HDI 板厚:1.6+/-0.1.