密度高的HDI線路板關鍵集中化在4層或6層板中，根據埋孔完成相互連接，最少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達到倒裝芯片密度高的I/o增多的需求。此技術迅速將與HDI集成，以完成產品小型化。高密度基板HDI適用于倒裝芯片或綁定基板。微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的空間。即便是2+2結構的HDI產品也需要這種技術。

高層數HDI線路板通常是傳統的多層板，激光打孔從1層到2層或1層到3層。它的另一個特點是，通過必要的連續層壓工藝在玻璃纖維增強材料上加工微孔。此項技術的作用是保留充足的元器件空間，以保證 所需要的阻抗水準。

高層數HDI線路板適用于高I/O數或細間距元件的高層次HDI板。這種產品不需要埋孔工藝。微孔工藝的目的是在高密度器件（如高I/O器件和ubga）之間的間距。HDI線路板產品的電介質原材料可以是覆銅板（RCF）或半固化片（prepreg）。